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未来四年里,新 iPhone 都将采用高通基带
日期:2020-05-21 

去年四月份的一纸协议让苹果和高通两家巨头决定放弃纠纷,终止所有包括苹果合约制造商在内的正在进行的诉讼,两家公司将选择重新合作,其中就包含了一项长达六年的协议,由两年的延期选择权和四年芯片组供应协议构成,该协议将从今年 4 月 1 日起生效。

如今距离该协议正式生效不到两个月的时间节点,美国国际贸易委员会公布了其中的「芯片组供应协议」,文件显示苹果将在未来四年里持续采购高通的基带芯片。

具体来说,在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期间发布的机型将采用高通 X55 基带,在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间发布的机型将采用高通 X60 基带;在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间发布的机型将采用高通 X65 或者 X70 基带。


不过需要指出的是,这些高通基带的名称可能只是代号,具体的命名可能还是得以实际为准。但可以肯定的是,未来四年里 iPhone 的基带都将印上「高通造」的印记。

目前来看,2020 年的 5G iPhone 暂时搞定的只有基带芯片这一项,其他的 5G 射频套件,包括射频前端、手机天线还没有确定的消息。最近就有爆称,由于对高通的 QTM 525 毫米波天线模块设计不满意,苹果正在寻求更多天线设计、材料、组件供应途径,并且重新决定由谁提供关键产品。

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